«Росэлектроника» осваивает технологию flip-chip в производстве корпусов микросхем
Холдинг «Росэлектроника» Госкорпорации Ростех приступил к освоению технологии производства корпусов микросхем с посадкой кристаллов непосредственно на выводы — flip-chip.
Основной производитель металлокерамических корпусов в структуре холдинга — Завод полупроводниковых приборов (ЗПП) — приступил к разработке матричного металлокерамического корпуса с числом выводов около 800. При этом посадочное место под кристалл будет представлять собой матрицу размером 44×44 площадки с шагом 300 мкм.
Россия начинает производить самые продвинутые микросхемы в мире.